AI Infrastructure
AI 데이터센터
1,000W를 넘는 GPU와 서버의 열을 빠르게 빼냅니다.
01 Thermal Materials
열은 보내고전기는 막습니다
발열 부품과 방열판 사이의 틈을 메워 열을 빼내는 Cu-C 하이브리드 TIM 필러입니다. 구형 Cu-C 입자에 SiO₂ 절연 코팅을 입혔습니다.
01핵심 성능
방열 소재에 필요한네 조건을 맞춥니다
잘 전하고, 잘 바르고, 전기는 막고, 오래 버팁니다.
-
12W/mK
등방성 열전도도
-
≤300Pa·s
자동 도포 점도
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1012Ω·cm
체적저항 절연성
-
1,000+
열사이클 내구성
02제품 형태
갭 필러와 방열 시트로 공급합니다.
두께는 0.1~0.5mm입니다. 점도가 300 Pa·s 이하라 자동 도포 장비로 바를 수 있습니다.
갭 필러
배터리 셀과 모듈, 칩과 히트싱크 사이의 틈을 메웁니다.
방열 시트
가볍고 얇아 드론과 소형 모빌리티에 맞습니다.
등방성 열전도
구리 3D 네트워크로 방향과 상관없이 12 W/mK에 이릅니다.
03만드는 방법
700℃ 이하의네 단계 공정
세라믹 필러는 2,000℃가 넘는 공정이 필요하지만, 써모핀은 중저온 공정으로 만듭니다.
- STEP 01
폐커피박 전처리
탈지와 활성화로 커피오일과 폴리페놀을 뽑고 다공성 탄소 전구체를 만듭니다. 원료비는 거의 들지 않습니다.
- STEP 02
분무열분해
초음파 액적으로 10μm 크기의 구형 CuO-C 복합 입자를 만듭니다. 볼베어링처럼 굴러 점도 문제를 원천에서 줄입니다.
- STEP 03
환원 열처리
700℃ 이하에서 환원해 구리끼리 이어진 3D 열전도 경로를 만듭니다. 그래서 방향과 상관없이 12 W/mK에 이릅니다.
- STEP 04
SiO₂ 나노코팅
50nm 이하 졸-겔 코팅으로 구리 산화를 막고 10¹² Ω·cm 체적저항의 절연성을 확보합니다.
04세라믹과 비교
더 낮은 온도로,더 고르게
| 구분 | 세라믹 필러 | 써모핀 Cu-C |
|---|---|---|
| 공정 온도 | 2,000℃ 이상 | 700℃ 이하 중저온 |
| 열 전달 방향 | 입자 모양에 따라 치우침 | Cu 3D 네트워크로 등방성 |
| 탄소 | 고온 공정의 높은 배출 | 바이오제닉 탄소 100% |
| 공급망 | 일본, 미국, 독일 의존 | 원천기술 국산화 |
05적용 분야
작은 드론부터AI 인프라까지
Electric Vehicle
전기차 배터리
셀과 모듈 사이 갭 필러로 열을 고르게 퍼뜨립니다.
Energy Storage
ESS
쉬지 않고 도는 저장 장치의 장기 신뢰성을 높입니다.
Small Mobility
드론과 소형 모빌리티
가볍고 얇은 갭 필러와 시트로 변속기와 배터리를 식힙니다.
Electronics
반도체 패키지
칩과 히트싱크 사이를 메워 접촉 열저항을 줄입니다.
Beyond Cooling, Towards Green
샘플부터 공동 연구까지함께 시작하겠습니다
샘플 요청, 기술 협력, 투자, 어떤 이야기든 좋습니다. 남겨 주시면 담당자가 직접 회신드립니다.
